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高级印刷电路板

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除了普通PCB板,PCB ShinTech还专注于复杂的高品质刚挠结合板、厚铜电路板、带ELIC的HDI板、射频/微波电路板、高速数字PCB、陶瓷PCB、金属芯PCB等要求融合了最新技术,适用于从电信到医疗、工业控制、消费电子、军事和航空航天、汽车等各个行业。PCBShinTech 将让您了解当今市场上最先进的技术。

特别是对于先进的 PCB,PCB ShinTech 了解对质量的需求。我们把质量和可靠性放在首位。我们所有的 PCB 均符合 RoHS 标准,并通过 ISO9001、TS16949 和 UL 测试和认证。有些带有 AS9100。告诉我们您需要的印刷电路板的规格或要求。我们将为您报出最具性价比的价格。

能力

• PCB 类型 Rigid、Flexible、Rigid-Flexible

• 层数 1-50 层

• 数量要求。>=1 原型,快速转向,小订单,大批量生产

• 材料 FR-4、高 TG FR-4、Rogers、聚酰亚胺、铝包层、金属芯、其他

• 高温、高频材料

• 成品铜 0.5-18oz

• 最小线迹/间距 0.002/0.002"(2/2mil 或 0.05/0.05mm)

• 0.004" 和 0.350" 之间的任何钻孔尺寸

• 阻焊层可定制

• 丝印颜色可定制

• 受控阻抗

• 表面处理 HASL、OSP、镍、沉金、Imm 锡、Imm 银等。

• 符合 RoHS 标准

• 包括 100% 电气测试

• IPC600 Class II 或更高标准

• ISO-9001、ISO-14000、UL、TS16949,有时通过 AS9100 认证

交货时间

5-15 个工作日,可提供快递生产和预定运输。详情请联系我们的销售代表。

案例

材质:FR-4 TG170

层数:12

板厚:2毫米

分钟。轨道/间距:3/3mil

最小孔径:0.15mm

表面处理:沉金

应用:安防监控

HDI
Flex-Rigid

材质:TLY-5 + S1000-2M

层数:6

板厚:1.6mm

分钟。轨道/间距:3/3mil

最小孔径:0.15mm

表面处理:沉金

应用:电信

材质:FR-4+FCCL

层数:10 刚性 + 4 柔性

板厚:1.0毫米

分钟。轨道/间距:4/4mil

最小孔径:0.20 mm

表面处理:沉金

应用:医疗

Heavy copper2
RF Microwave

材质:FR-4

层数:6

板厚:2毫米

分钟。轨道/间距:10/10mil

最小孔径:0.4 mm

铜的厚度:10 盎司

表面处理:沉金

应用:电源

将您的询价或报价请求发送给我们sales@pcbshintech.com与我们的一位具有行业经验的销售代表取得联系,以帮助您将想法推向市场。

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