领先的 PCB 组装制造商：完全交钥匙和配套交钥匙服务
PCB ShinTech是中国知名的PCB组装公司之一，拥有15年以上供应和组装电路板的经验。我们最先进的工厂使用最新的 SMT 和通孔设备，及时为客户制造优质可靠的产品。
服务
全套交钥匙服务和部分服务
完全交钥匙 PCB 组装服务
通过完整的交钥匙组装，我们处理组装项目的各个方面：制造裸电路板、采购材料和组件、焊接、组装、与组装工厂协调物流以了解交货时间、潜在的过剩/替换等、检查和测试以及将产品交付给客户。
成套交钥匙/部分 PCB 组装服务
部分/成套交钥匙工程允许客户控制上面列出的一个或多个流程。大多数情况下，对于部分交钥匙服务，客户向我们运送组件（如果未提供所有组件，则部分寄售），我们负责其余部分。
对于那些确切知道自己想要的 PCB 是什么，但可能没有时间或设备进行组装的人来说，成套印刷电路板组装是一个完美的选择。您可以购买部分或全部您需要的元器件，我们将帮助您组装PCB。这可以帮助您更好地控制生产成本并了解完成的电路板的预期效果。
无论您选择哪种交钥匙服务，我们都确保裸 PCB 符合规格制造、高效组装并经过精心测试。凭借高度自动化的流程，我们能够高效地完成您的项目，从原型设计到大批量生产。
交货时间
我们的土耳其 PCB 组装订单的交货时间通常约为 2-4 周，PCB 制造、元件采购和组装将在交货时间内完成。对于配套 PCBA 服务，如果裸板、组件和其他零件准备就绪，预计需要 3-7 天，而原型或快速周转则可短至 1-3 天。
1-3个工作日
● 最多 10 个
3-7个工作日
● 最多500个
7-28个工作日
● 500件以上
预定发货也可用于大批量生产
具体交货时间取决于您的产品规格、数量以及是否是采购高峰期。请联系您的销售代表了解详情。
引用
请将以下文件合并到一个 ZIP 文件中，并通过以下方式联系我们：sales@pcbshintech.com报价：
1.PCB设计文件。请包括所有 Gerber（至少我们需要铜层、焊膏层和丝印层）。
2. 拾取和放置（质心）。信息应包括组件位置、旋转和参考指示符。
3. 物料清单 (BOM)。提供的信息必须采用机器可读的格式（首选 Excelleon）。您清理后的 BOM 应包括：
● 各零件的数量。
● 参考指示符- 指定组件位置的字母数字代码。
● 供应商和/或制造商部件号（Digi-Key、Mouser 等）
● 部件说明
● 封装描述（QFN32、SOIC、0805 等封装很有帮助，但不是必需的）。
● 类型（SMT、通孔、细间距、BGA 等）。
● 对于部分组装，请在BOM 中注明不放置的元件“不安装”或“不加载”。
下载我们的文件要求：
装配能力
PCB ShinTech 的 PCB 组装能力包括表面贴装技术 (SMT)、通孔以及用于单面和双面贴装的混合技术（带通孔的 SMT）。小至 01005 封装的无源元件、小至 0.35 毫米间距且经过 X 射线检查的布局的球栅阵列 (BGA) 等等：
SMT 组装能力
● 无源 缩小至01005尺寸
● 球栅阵列 (BGA)
● 超精细球栅阵列 (uBGA)
● 四方扁平封装无引线 (QFN)
● 四方扁平封装 (QFP)
● 塑料引线芯片载体(PLCC)
● SOIC
● 层叠封装 (PoP)
● 小芯片封装（间距0.2mm）
通孔装配
● 自动和手动通孔装配
● 与表面贴装技术相比，通孔技术组装用于创建更牢固的连接，因为引线一直穿过电路板。这种组件类型通常用于需要手动修改组件的测试和原型设计以及需要高可靠性的应用。
● 通孔安装技术现在通常保留用于体积较大或较重的组件，例如需要强大支撑力的电解电容器或机电继电器。
BGA 组装能力
● 最先进的陶瓷 BGA、塑料 BGA、MBGA 自动贴装
● 使用实时高清X射线检测系统验证BGA，以消除装配缺陷和焊接问题，例如松焊、冷焊、焊球和锡膏桥接。
● 拆卸和更换BGA 和MBGA、最小0.35 毫米间距、大型BGA（最大45 毫米）、BGA 返工和重新植球。
混合装配的优点
● 混合装配- 通孔、SMT 和BGA 元件安装在PCB 上。单面或双面混合技术、SMT（表面贴装）和通孔 PCB 组装。单面或双面 BGA 和微型 BGA 安装和返工均经过 100% X 射线检查。
● 可选择无表面贴装配置的组件。
未使用焊锡膏。定制装配工艺，以满足客户的具体要求。
质量控制
我们采用彻底的质量控制流程。
● 所有裸露PCB 都将按照标准程序进行电气测试。
● 可见接缝将通过肉眼或AOI（自动光学检查）进行检查。
● 首件装配由经验丰富的质量检验员进行离线检查。
● 如果需要，BGA（球栅阵列）布局的内部 X 射线检查是标准程序。
PCB组装设施和设备
PCB ShinTech内部拥有15条SMT线、3条通孔线、3条总装线。为了实现 PCB 组装的卓越质量性能，我们不断投资最新设备，更新操作员的专业知识，以确保细间距 BGA 和 01005 封装以及所有常用零件的放置。在极少数情况下，我们确实会遇到零件放置困难，PCB ShinTech 拥有内部装备，可以对每种类型的组件进行专业返工。
PCB组装设备清单
| 制造商 | 模型 | 过程 |
| 科米顿 | MTT-5B-S5 | 输送带 |
| 吉克格 | G5 | 焊膏印刷机 |
| 雅马哈 | YS24 | 拾取和放置 |
| 雅马哈 | YS100 | 拾取和放置 |
| 安托姆 | SOLSYS-8310IRTP | 回流焊炉 |
| JT | NS-800 | 回流焊炉 |
| 欧姆龙 | VT-RNS-ptH-M | 兴趣区 |
| 齐家 | QJCD-5T | 烤箱 |
| 日东 | SST-350 | 波峰焊 |
| 欧洲放射学会 | VERSAFLOW-335 | 选择性焊接 |
| 格兰布鲁克技术公司 | CMX002 | X射线 |
PCB 和电子组装工艺
我们将尽可能利用自动化流程将组件放置到您的裸 PCB 上，并利用您的拾放 CAD 数据。通常使用自动光学检测来验证元件定位、方向和焊接质量。
非常小的批量可以用手放置并用肉眼检查。所有焊接均符合 1 级标准。如果您需要2级或3级，请要求我们报价。
请记住，除了您报价的组装时间之外，还需要留出时间，以便我们为您配备 BOM。我们将在报价中告知增加交货时间。
将您的询问或报价请求发送给我们：sales@pcbshintech.com联系我们一位拥有行业经验的销售代表，帮助您将想法推向市场。
