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发布: 2021 年 5 月 26 日

类别:博客

标签:PCB、PCB、PCB 制造、PCB 制造、PCB 制造、创新、钻孔、CCD

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随着PCB制造技术的进步,印刷电路板的通孔越来越小,层数越来越多。通常,多层 PCB 的每一层都有不同的材料,因此钻孔成为一项挑战,因为设计具有多种钻孔尺寸、不同的纵横比、进给和速度要求。由于犯错的空间不大,更严格的制造公差要求导电图案和孔的可靠配准过程。钻孔会影响电镀和连接,从而进一步影响电路板的可靠性。拥有高精度钻孔能力是良好性能和高技术水平PCB制造的关键步骤之一。

在 PCB ShinTech,我们部署了以下先进技术,以确保项目在钻孔时没有障碍。

l 具有集成视觉功能的钻孔和铣床。

l 使用X射线和相机的内层目标检测和坐标测量系统。

l 在摄像头和/或 X 射线辅助下对高端多层产品进行钻孔和布线。

我们拥有用于精密钻孔配准和铣削解决方案的 Schmoll 钻床,并为高精度钻孔或铣削解决方案建立了光学配准。该机器具有集成摄像系统(即摄像头控制钻孔和铣削,CCD),以补偿生产缺陷或最大限度地减少错误。高分辨率相机直接固定在钻孔机上,分别找到每个通孔的最佳钻孔位置或确定最佳铣削路线。

同时,借助高分辨率深焦相机系统,确定内层的层配准,例如X/Y轴移位、收缩或膨胀、旋转。然后可以确定最佳的孔图案,从而有效对准剩余的环形圈。

用于缩放的内层和外层注册以及具有补偿值的CAM数据库有助于制造高性能PCB。

该设备配备 CCD,帮助我们以高产量、高精度和高质量、精密孔获得更好的结果。

 

如果您需要报价,请将您的文件和询问发送至sales@pcbshintech.com.

 


发布时间:2021年5月26日

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