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电路图案是在一个干净的黄色大房间中定义的。洁净室确保没有灰尘进入表面以避免短路。清洁后，面板会自动涂上一层紫外线敏感薄膜/油墨，室内的黄光不会对薄膜/油墨产生任何影响。镀膜过程中使用 CCD 相机。然后，根据选择性光刻胶曝光的工艺，开启紫外灯平均 1 至 20 秒。这些板已聚合并准备好开发。

黄色房间外面是质量检查和蚀刻。蚀刻是成像的关键步骤。用碱性溶液清洗面板，溶解光致抗蚀剂的未曝光区域，露出不必要的铜。然后去除未受保护的铜。我们想要的铜图案受到硬化抗蚀剂的保护并被定义。在这一步结束时我们可以看到内层图像。蚀刻后，光刻胶膜将被完全去除。

自动光学检测（AOI）将是多层印刷电路板PCB内层印刷的另一个重要步骤，因为所有图案定义上出现的问题在层间粘合后都无法得到解决。所有面板均通过自动光学检测机。机器扫描面板，接收蚀刻图案的数字图像，并将其与基于 GERBER 文件中的原始设计的 PCB 生产准备过程中形成的参考图案进行比较。检测到的任何差异或缺陷都会提交给技术人员进行评估。

作为一家拥有超过15年经验的全功能PCB解决方案提供商，PCB ShinTech能够一站式提供各种PCB板制造和PCB组装。我们可以与您合作开发根据您的具体要求定制的多层、HDI、厚铜和柔性、刚柔结合等电路板。我们提供价格具有竞争力的 PCB，可显着提高您产品的性能。

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