发布： 2022 年 2 月 15 日
类别：博客
标签：PCB、PCB、PCBA、PCB组装、SMT、模板
什么是 PCB 钢网？
PCB钢网，又称钢网，是一种钢板
带有激光切割开口的不锈钢，用于将准确数量的焊膏转移到裸露 PCB 上的准确指定位置，以放置表面贴装元件。网板由网框、丝网和钢板组成。钢网上有很多孔，这些孔的位置与PCB上需要印刷的位置相对应。钢网的主要作用是在焊盘上准确地沉积适量的焊膏，使焊盘与元件之间的焊点在电气连接和机械强度方面达到完美。
使用时，将PCB放置在钢网下方，一旦
模板在电路板顶部正确对齐，焊膏涂在开口上。
然后焊膏通过模板上固定位置的小孔泄漏到PCB表面。当钢箔与电路板分离时，焊膏将保留在电路板的表面上，准备放置表面贴装器件（SMD）。模板上堵塞的焊膏越少，沉积在 PCB 上的焊膏就越多。此过程可以精确地重复，因此使 SMT 过程更快、更一致，并确保 PCB 组装的成本效益。
PCB 模板由什么制成？
SMT钢网主要由网框、网网和
不锈钢板、胶水。常用的钢网框架是用胶水粘在金属网上的框架，容易获得均匀的钢板张力，一般为35～48N/cm2。网片用于固定钢板和框架。网片有不锈钢丝网和高分子聚酯网两种。前者能提供稳定、足够的张力，但容易变形和磨损。然而，与不锈钢丝网相比，后者可以持续很长时间。目前普遍采用的钢板是301或304不锈钢板，其优异的机械性能明显提高了钢板的性能。
钢网的制作方法
模板有七种类型和三种制造模板的方法：化学蚀刻、激光切割和电铸。一般使用的是激光钢网。拉斯
er钢网是SMT行业最常用的钢网，其特点是：
直接使用数据文件，减少制造误差；
SMT钢网开孔位置精度极高：全程误差≤±4μm；
SMT钢网的开口具有几何形状，有利于
ve 进行焊膏的印刷和成型。
激光切割工艺流程：拍PCB、取坐标、数据文件、数据处理、激光切割、打磨。过程数据生产精度高，受客观因素影响小；梯形开口有利于脱模，可用于精密切割，价格便宜。
PCB钢网的一般要求和原则
1、为了在PCB焊盘上得到完美的焊膏印刷，具体位置和规格应保证较高的开孔精度，并严格按照参考基准标记规定的开孔方法进行开孔。
2. 为避免桥连、焊珠等焊接缺陷，独立开孔设计应略小于PCB焊盘尺寸。总宽度不得超过2mm。PCB 焊盘的面积应始终大于模板孔壁内部面积的三分之二。
3、拉网时要严格控制，
y 特别注意开口范围，必须水平且居中。
4、以印刷面为顶，网孔下开口比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口为倒圆锥形，以利于锡膏有效释放，减少清洗模板的次数。
5、网壁必须光滑。特别是对于间距小于0.5mm的QFP和CSP，要求供应商在制造过程中进行电解抛光。
6、一般SMT元件的钢网开孔规格及形状与焊盘一致，开孔比例为1：1。
7. 准确的模板厚度确保脱模
通过开口的所需量的焊膏。过多的焊料沉积会导致焊料桥接，而较少的焊料沉积会导致焊点变弱。
如何设计 PCB 钢网？
1、0805封装建议将开口的两个焊盘剪去1.0mm，然后做凹圆B=2/5Y；A=0.25mm或a=2/5*l防锡珠。
2、芯片1206及以上：两个焊盘分别向外移动0.1mm后，做一个内凹圆B=2/5Y；A = 2 / 5 * l 防锡珠处理。
3、对于采用BGA的PCB，球距大于1.0mm的钢网开孔比为1:1，球距小于0.5mm的钢网开孔比为1:0.95。
4. 对于所有0.5mm间距的QFP和SOP，开口率
o 总宽度方向上的比例为1：0.8。
5、长度方向开口比例1：1.1，采用0.4mm间距QFP，总宽度方向开口1：0.8，长度方向开口1：1.1，外圆脚。倒角半径r=0.12mm。0.65mm间距的SOP元件总开口宽度减少10%。
6、一般产品PLCC32、PLCC44穿孔时，总宽度方向为1：1，长度方向为1：1.1。
7. 对于一般SOT封装器件，开口率
大焊盘端部比例为1：1.1，小焊盘端部总宽度方向为1：1，长度方向为1：1。
如何使用 PCB 模板？
1. 小心搬运。
2、钢网使用前应清洗干净。
3、焊膏或红胶涂抹均匀。
4、将印刷压力调整至最佳。
5.采用纸板印刷。
6、刮刀行程结束后，脱模前最好停止2～3秒，脱模速度设定不要太快。
7、钢网使用后应及时清洗，妥善保存。
PCB ShinTech钢网制造服务
PCB ShinTech 提供激光不锈钢模板制造服务。我们制作厚度为 100 μm、120 μm、130 μm、150 μm、180 μm、200 μm、250 μm 和 300 μm 的模板。制作激光钢网所需的数据文件必须包含SMT锡膏层、基准标记数据、PCB轮廓层和字符层，因此我们可以检查数据的正反面、元件类别等。
如果您需要报价，请将您的文件和询问发送至sales@pcbshintech.com.
发布时间：2022年6月10日
