除了普通PCB板外，PCB ShinTech还专注于复杂的高品质刚挠结合板、厚铜电路板、带ELIC的HDI板、射频/微波电路板、高速数字PCB、陶瓷PCB、金属芯PCB等需求融合了最新技术，适用于从电信到医疗、工业控制、消费电子、军事和航空航天、汽车等各种行业。PCBShinTech 将让您及时了解当今市场上最先进的技术。
尤其是对于先进的 PCB，PCB ShinTech 深知对质量的需求。我们把质量和可靠性放在第一位。我们所有的 PCB 均符合 RoHS 标准，并通过 ISO9001、TS16949 和 UL 测试和认证。有些带有 AS9100。告诉我们您需要的印刷电路板的规格或要求。我们将为您报出最具性价比的价格。
能力
• PCB 类型 刚性、柔性、刚柔结合
• 层数 1-50 层
• 数量要求。>=1个原型，快速周转，小订单，批量生产
• 材料 FR-4、高 TG FR-4、Rogers、聚酰亚胺、铝包层、金属芯、其他的
• 高温、高频材料
• 成品铜0.5-18oz
• 最小线迹/间距 0.002/0.002"（2/2mil 或 0.05/0.05mm）
• 0.004" 至 0.350" 之间的任何钻头尺寸
• 可定制阻焊层
• 丝印颜色可定制
• 受控阻抗
• 表面处理：HASL、OSP、镍、沉金、Imm 锡、Imm 银等。
• 符合 RoHS 标准
• 包含 100% 电气测试
• IPC600 II 级或更高标准
• ISO-9001、ISO-14000、UL、TS16949，有时经过 AS9100 认证
交货时间
5-15 个工作日，可提供快递生产和定期运输。详情请联系我们的销售代表。
案例
材质：FR-4 TG170
层数：12
板厚：2毫米
分钟。轨道/间距：3/3mil
最小孔径：0.15mm
表面处理: 沉金
应用：安防监控
材质：TLY-5+S1000-2M
层数：6
板厚：1.6mm
分钟。轨道/间距：3/3mil
最小孔径：0.15mm
表面处理: 沉金
应用：电信
材质：FR-4+FCCL
层数：10层刚性+4层柔性
板厚：1.0毫米
分钟。轨道/间距：4/4mil
最小孔径：0.20 毫米
表面处理: 沉金
应用：医疗
材质：FR-4
层数：6
板厚：2毫米
分钟。轨道/间距：10/10mil
最小孔径：0.4 毫米
铜厚：10盎司
表面处理: 沉金
应用：电源
将您的询问或报价请求发送给我们：sales@pcbshintech.com联系我们一位拥有行业经验的销售代表，帮助您将想法推向市场。
