能力 - 深圳市新泰工程有限公司

PCB 制造和 PCB 组装能力

PCB制造能力

项目	标准PCB	先进的PCB
制造能力	40,000米²每月	40,000米²每月
层	1,2,4，最多10层	1,2,4，最多50层
材料	FR-4、CEM-1、铝等	FR-4（普通到高 Tg）、高 CTI FR-4、CEM-1、CEM-3、聚酰亚胺 (PI)、Rogers、玻璃环氧树脂、铝基、Rohs 合规、RF 等。
线路板类型	死板的	刚性、柔性、刚柔结合
分钟。核心厚度	4mil/0.1mm（2-12层）, 2mil/0.05mm（≥13层）	4mil/0.1mm（2-12层）, 2mil/0.06mm（≥13层）
预浸料类型	1080、2116、765-8、106、3313、2165、1500	1080、2116、765-8、106、3313、2165、1500
最大板尺寸	26英寸20.8英寸/650毫米520毫米	可定制
板厚	0.4毫米/16密尔-2.4毫米/96密尔	0.2毫米/8密尔-10.0毫米/400密尔
厚度公差	±0.1mm（板厚<1.0mm）；±10%（板厚≥1.0mm）	±0.1mm（板厚<1.0mm）；±4%（板厚≥1.0mm）
尺寸偏差	±0.13毫米/5.2密尔	±0.10毫米/4密尔
翘曲角度	0.75%	0.75%
铜厚	0.5-10 盎司	0.5-18 盎司
铜厚公差	±0.25盎司	±0.25盎司
分钟。线宽/线距	4密尔/0.1毫米	2密尔/0.05毫米
分钟。钻孔直径	8 密耳/0.2 毫米（机械）	4mil/0.1mm（激光）、6mil/0.15mm（机械）
镀通孔壁厚	≥18μm	≥20μm
PTH孔公差	±3密尔/0.076毫米	±2密尔/0.05毫米
NPTH 孔公差	±2密尔/0.05毫米	±1.5密尔/0.04毫米
最大限度。纵横比	12:1	15:1
分钟。盲孔/埋孔	4密尔/0.1毫米	4密尔/0.1毫米
表面处理	喷锡、OSP、沉金	HASL、OSP、镍、沉金、浸锡、浸银等。
阻焊层	绿、红、白、黄、蓝、黑	绿、红、白、黄、蓝、黑、橙、紫等可定制
阻焊偏移	±3密尔/0.076毫米	±2密尔/0.05毫米
丝印颜色	绿、红、白、黄、蓝、黑	绿色、蓝色、黑色、白色、红色、紫色、透明、灰色、黄色、橙色等可定制
丝网印刷最小值行宽	0.006 英寸或 0.15 毫米	0.006 英寸或 0.15 毫米
阻抗控制	±10%	±5%
孔位置公差	±0.05毫米，±0.13毫米（2^nd钻孔至1^st孔位置）	±0.05毫米，±0.13毫米（2^nd钻孔至1^st孔位置）
PCB切割	剪切、V 型刻痕、翼片布线	剪切、V 型刻痕、翼片布线
测试和检查	AOI、飞针测试、ET测试、显微切片检查、可焊性测试、阻抗测试等。	AOI、飞针测试、ET测试、显微切片检查、可焊性测试、阻抗测试等。
质量标准	IPC II 类	IPC II 类、IPC III 类
认证	UL、ISO9001:2015、ISO14001:2015、TS16949:2009、RoHS 等	UL、ISO9001:2008、ISO14001:2008、TS16949:2009、AS9100、RoHS 等

PCB 组装能力

服务	交钥匙工程——从裸板制造、元件采购、组装、包装、交付；根据客户的要求，上面列出的配套/部分火鸡部分过程。
设施	15条内部SMT线、3条内部通孔线、3条内部总装线
类型	SMT、通孔、混合（SMT/通孔）、单面或双面贴装
交货时间	快速周转、原型或少量：3-7 个工作日（所有零件均已准备好）。批量订单：7-28个工作日（所有零件准备就绪）；可以安排送货
产品测试	X射线检测、ICT（在线测试）、100% BGA X射线检测、AOI测试（自动光学检测）、测试夹具/模具、功能测试、假冒元件检测（针对套件组装类型）等。
印刷电路板规格	刚性、金属芯、柔性、刚柔结合
数量	最小起订量：1 件。原型、小订单、批量生产
零部件采购	交钥匙、配套/部分交钥匙
模板	激光切割不锈钢
模板	可提供纳米涂层
焊接类型	含铅、无铅、符合 RoHS 标准、免清洗和水清洗助焊剂
所需文件	PCB：Gerber 文件（CAM、PCB、PCBDOC）
	组件：物料清单（BOM 列表）
	组装：拾放文件
PCB面板尺寸	分钟。尺寸：0.250.25 英寸（6mm6mm）
PCB面板尺寸	最大尺寸：4824英寸（1200mm600mm）
组件详情	无源缩小至 01005 尺寸
	BGA 和超精细 (uBGA)
	无引线芯片载体/CSP
	四方扁平封装无引线 (QFN)
	四方扁平封装 (QFP)
	塑料引线芯片载体 (PLCC)
	SOIC
	层叠封装 (PoP)
	小芯片封装（细间距至 0.02 毫米/0.8 密耳）
	双面SMT组装
	自动贴装陶瓷BGA、塑料BGA、MBGA
	拆卸和更换 BGA 和 MBGA，间距小至 0.35 毫米，最大 45 毫米
	BGA 修复和植球
	零件拆卸和更换
	电缆电线
元件包	切割带材、管材、卷材、部分卷材、托盘、散装、散装零件
质量	IPC II 级/IPC III 级
其他能力	可制造性分析
	水基清洗
	保形涂层
	PCB测试服务

质量管理

质量是我们的首要任务。PCB ShinTech 采用有针对性的方法来确保您的 PCB 生产和组装具有最高的质量和一致性。PCB ShinTech 不遗余力。我们在每个职能层面努力工作，确保定义每个流程并记录工作指令，以便我们能够始终如一地为客户提供相同的一流产品和服务。

1.了解客户的期望和需求。

2、持续为客户创造和传递新价值。

3、及时响应客户投诉。如果我们遇到问题，我们会将每一次此类事件视为了解问题所在以及如何防止再次发生的机会。

4、建立功能完善的质量管理体系并不断提高体系的有效性。

我们通过准备正确的工具、使用正确的设备、购买正确的材料、实施正确的加工以及雇用和培训正确的操作员来支持您的 PCB 和 PCBA 的质量。每个订单都经过相同的严格控制流程，目的不仅是提高效率，造福客户，而且其基本目标是始终如一地提供符合客户期望和电路板规格的优质产品。

内部设施和设备

PCB ShinTech的内部设施容量为40,000 m²每月 PCB 制造。同时PCB ShinTech内部拥有15条SMT生产线和3条通孔生产线。您的 PCB 绝不会是由众多工厂中出价最低者生产的。为了实现 PCB 组装的卓越质量性能，我们不断投资最新设备，以实现整个组装过程所需的精确精度，包括 X 射线、焊膏、拾放等。

员工培训

PCB ShinTech 的每个制造和组装工厂都拥有训练有素的检验员，因为我们最重要的目标是提供质量。操作员培训至关重要。每个操作员都有责任在整个流程中检查电路板，我们确保他们接受过充分的培训并获得必要的专业知识。

检验与试验

当然，检验和测试也是PCB ShinTech质量管理体系中的一大亮点。我们使用它们来确保我们的流程正确运行。这些步骤可以让您更加放心，您收到的电路板符合您的设计，并且在产品的整个生命周期内都能正常运行。为此我们投资了X射线荧光、AOI、飞针测试仪、电气测试仪等设备。大多数客户没有资源在内部做事。我们有责任确保每个客户都能得到他们真正需要的东西。