HDI PCB制作---沉金表面处理
ENIG是指化学镀镍/浸金，也称为化学镍/金，由于无铅法规的责任以及它适合当前HDI和BGA和SMT之间的细间距的PCB设计趋势，它的使用现在变得流行。
ENIG 是一种化学工艺，在裸露的铜上镀镍和金，因此它由双层金属涂层组成，即 0.05-0.125 µm（2-5μ 英寸）的浸金 (Au) 覆盖 3-6 µm（120 240μ 英寸）化学镀镍 (Ni)，如规范参考中所提供。在此过程中，镍沉积在钯催化的铜表面上，然后金通过分子交换粘附在镀镍区域。镍涂层可保护铜免于氧化，并作为 PCB 组装的表面，也是防止铜和金相互迁移的屏障，非常薄的金层可保护镍层，直至焊接过程并提供低电流。接触电阻和润湿性良好。该厚度在整个印刷线路板上保持一致。该组合显着提高了耐腐蚀性，并为 SMT 贴装提供了理想的表面。
该过程包括以下步骤：
1）清洁。
2）微蚀刻。
3）预浸。
4) 使用活化剂。
5）后浸。
6) 化学镀镍。
7) 进行沉金。
沉金通常在施加阻焊层之后施加，但在少数情况下，它在阻焊工艺之前施加。显然，如果所有铜都镀金而不仅仅是阻焊后暴露的部分，那么成本会高得多。
上图说明了ENIG和其他金表面处理之间的区别。
从技术上讲，ENIG 是 PCB 的理想无铅解决方案，因为它具有出色的涂层平面性和均匀性，特别是对于采用 VFP、SMD 和 BGA 的 HDI PCB。在 PCB 元件（例如电镀孔和压接技术）要求严格公差的情况下，ENIG 是首选。ENIG 也适用于线 (Al) 键合焊接。对于涉及焊接类型的电路板需求，强烈建议使用 ENIG，因为它与不同的组装方法兼容，例如 SMT、倒装芯片、通孔焊接、引线键合和压接技术。无电镀镍/金表面经得起多次热循环和处理失去光泽。
ENIG 的成本确实比喷锡、OSP、沉银和沉锡高。黑焊盘或黑磷焊盘有时会在工艺过程中发生，其中层之间磷的积聚会导致连接错误和表面断裂。另一个缺点是不受欢迎的磁性。
优点：
- 平坦表面 - 非常适合细间距组装（BGA、QFP…）
- 具有优良的可焊性
- 保质期长（约12个月）
- 良好的接触电阻
- 非常适合厚铜 PCB
- 首选 PTH
- 适合倒装芯片
- 适用于压接
- 可引线键合（当使用铝线时）
- 优异的导电性
- 散热性好
缺点：
- 昂贵的
- 黑磷垫
- 电磁干扰，高频信号损失严重
- 无法返工
- 不适合触摸接触板
最常见的用途：
- 复杂的表面元件，例如球栅阵列 (BGA)、四方扁平封装 (QFP)。
- 采用混合封装技术、压接、PTH、引线键合的 PCB。
- 采用引线键合的 PCB。
- 高可靠性应用，例如航空航天、军事、医疗和高端消费等对精度和耐用性至关重要的行业中的 PCB。
作为拥有超过 15 年经验的领先 PCB 和 PCBA 解决方案提供商，PCB ShinTech 能够提供各种表面光洁度不同的 PCB 板制造。我们可以与您合作开发 ENIG、HASL、OSP 和其他根据您的具体要求定制的电路板。我们提供价格具有竞争力的金属芯/铝 PCB、刚性、柔性、刚性-柔性 PCB，并采用标准 FR-4 材料、高 TG 或其他材料。
后退到博客
发布时间：2023年1月28日
