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对于HDI板的PCB制造商来说，激光钻孔是钻精密微孔的最佳选择。这些微孔尺寸较小，需要精确控制深度钻孔。这种精度通常可以通过激光钻孔来实现。激光钻孔是使用高度集中的激光能量钻孔（汽化）的过程。激光钻孔在 PCB 板上打出精确的孔，即使在处理最小尺寸时也能确保精度。激光可以在薄平板玻璃增强材料上钻出 2.5 至 3 密耳的通孔。在未增强电介质（无玻璃）的情况下，可以使用激光钻出 1 密耳的通孔。因此，建议使用激光钻孔来钻微孔。

虽然我们可以使用机械钻头钻出直径 6 密耳（0.15 毫米）的通孔，但由于薄钻头非常容易折断，并且需要经常更换，因此刀具成本显着增加。与机械钻孔相比，激光钻孔的优点如下：

• 非接触式工艺：激光钻孔是完全非接触式的过程，因此消除了钻孔振动对钻头和材料造成的损坏。
• 精确控制：激光钻孔技术可以控制激光束的光束强度、热量输出和持续时间，从而有助于高精度地建立不同的孔形状。该公差最大值为 ±3 mil，低于 PTH 公差 ±3 mil 和 NPTH 公差 ±4 mil 的机械钻孔。这使得在制造 HDI 板时可以形成盲孔、埋孔和堆叠孔。

• 高纵横比：印刷电路板上钻孔最重要的参数之一是纵横比。它表示通孔的孔深与孔径之比。由于激光可以打出直径非常小的孔（通常为 3-6 密耳（0.075 毫米-0.15 毫米）），因此它们具有高纵横比。与常规通孔相比，微通孔具有不同的轮廓，从而导致不同的纵横比。典型的微孔的纵横比为 0.75:1。

• 性价比：激光钻孔比机械钻孔快得多，即使是在多层板上钻孔密集的通孔也是如此。此外，随着时间的推移，频繁更换损坏的钻头所产生的额外成本会不断增加，与激光钻孔相比，机械钻孔可能会变得更加昂贵。

• 多任务处理：用于钻孔的激光机也可用于其他制造工艺，如焊接、切割等。

PCB制造商有多种激光器可供选择。PCB ShinTech 在制造 HDI PCB 时部署红外和紫外波长激光器进行钻孔。由于 PCB 制造商使用树脂、增强预浸料和 RCC 等多种介电材料，因此需要不同的激光组合。

激光束的光束强度、热量输出和持续时间可以在不同情况下进行编程。低通量光束可以钻穿有机材料，但不会损坏金属。为了切割金属和玻璃，我们使用高通量光束。低通量光束需要直径为 4-14 密耳（0.1-0.35 毫米）的光束，而高通量光束则需要直径为约 1 密耳（0.02 毫米）的光束。

PCB ShinTech的制造团队在激光加工方面积累了超过15年的专业知识，并在HDI PCB供应，特别是柔性PCB制造方面拥有良好的成功记录。我们的解决方案旨在提供可靠的电路板和具有竞争力的价格的专业服务，以支持您的商业想法有效地进入市场。

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