自动化PCB工厂中的HDI PCB制作---OSP表面处理
OSP代表有机可焊性防腐剂，也被PCB制造商称为电路板有机涂层，由于成本低且易于用于PCB制造，是流行的印刷电路板表面处理。
OSP是在焊接前将有机化合物化学施加到裸露的铜层上，与铜选择性地结合，形成有机金属层以保护裸露的铜不生锈。OSP 厚度，很薄，在 46μin (1.15μm)-52μin(1.3μm) 之间，以 A°（埃）为单位测量。
有机表面保护剂是透明的，很难目视检查。在随后的焊接中，它会很快被去除。只有在完成所有其他过程（包括电气测试和检查）后才能应用化学浸泡过程。对 PCB 进行 OSP 表面处理通常涉及传送带化学方法或垂直浸槽。
该过程通常如下所示，每个步骤之间都有冲洗：
1）清洁。
2）形貌增强：裸露的铜表面经过微蚀刻，以增加板与OSP之间的结合力。
3) 在硫酸溶液中酸洗。
4）OSP应用：此时，OSP解决方案被应用到PCB上。
5) 去离子冲洗：OSP 溶液中注入离子，以便在焊接过程中轻松去除。
6）干燥：涂完OSP面漆后，必须对PCB进行干燥。
OSP 表面处理是最流行的表面处理之一。对于印刷电路板制造来说，这是一种非常经济、环保的选择。它可以为细间距/BGA/小型元件放置提供共面焊盘表面。OSP表面可修复性高，对设备维护要求不高。
然而，OSP 并不像预期的那么强大。它有其缺点。OSP 对处理很敏感，需要严格处理以避免划伤。通常不建议多次焊接，因为多次焊接会损坏薄膜。它的保质期是所有表面处理中最短的。涂上涂层后应立即组装板材。事实上，PCB供应商可以通过多次重做饰面来延长其保质期。OSP 由于其透明性而很难测试或检查。
优点：
1) 无铅
2) 表面平整，适合细间距焊盘（BGA、QFP...）
3) 涂层非常薄
4) 可与其他表面处理一起使用（例如OSP+ENIG）
5）成本低
6) 可返修性
7）工艺简单
缺点：
1）不利于PTH
2) 处理敏感
3) 保质期短（<6个月）
4) 不适合压接技术
5) 不适合多次回流焊
6) 组装时铜会裸露，需要相对侵蚀性的助焊剂
7) 难以检查，可能导致ICT测试出现问题
典型用途：
1) 细间距器件：这种表面处理最适合应用于细间距器件，因为缺乏共面焊盘或不平坦的表面。
2）服务器主板：OSP的用途范围从低端应用到高频服务器主板。这种可用性的广泛变化使其适合多种应用。它也经常用于选择性精加工。
3) 表面贴装技术 (SMT)：OSP 非常适合 SMT 组装，适用于需要将元件直接连接到 PCB 表面的情况。
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发布时间：2023年2月2日
