PCB厂镀通孔PTH工艺---化学镀铜
几乎全部印刷电路板双层或多层使用镀通孔（PTH）来连接内层或外层之间的导体，或固定元件引线。为了实现这一点，需要良好的连接路径以使电流流过孔。然而，在电镀工艺之前，由于印刷电路板是由非导电复合基板材料（环氧玻璃、酚醛纸、聚酯玻璃等）组成，因此通孔是不导电的。为了通过孔路径产生导电性，需要在孔壁上电解沉积约 25 微米（1 密耳或 0.001 英寸）的铜或电路板设计者指定的更多铜，以形成足够的连接。
在电解镀铜之前，第一步是化学镀铜，也称为化学镀铜，以在印刷线路板的孔壁上获得初始导电层。通孔非导电基材表面发生自催化氧化还原反应。在壁上化学沉积了一层非常薄的铜层，厚度约为 1-3 微米。其目的是使孔表面具有足够的导电性，以允许通过电解沉积铜进一步堆积至接线板设计者指定的厚度。除铜外，我们还可以使用钯、石墨、聚合物等作为导体。但在正常情况下，铜是电子开发人员的最佳选择。
正如IPC-2221A表4.2所说，通过化学镀铜方法在PTH壁上施加的平均铜沉积的最小铜厚度对于Ⅰ类和Ⅱ类为0.79 mil，对于0.98 mil为班级三．
化学铜沉积线完全由计算机控制，并且通过高架起重机将面板运送通过一系列化学和冲洗槽。首先，对印刷电路板面板进行预处理，去除钻孔中的所有残留物，并为铜的化学沉积提供优异的粗糙度和电正性。至关重要的步骤是孔的高锰酸盐除污过程。在处理过程中，会从内层边缘和孔壁上蚀刻掉一层薄薄的环氧树脂，以确保粘附力。然后将所有孔壁浸入活性浴中，以在活性浴中接种钯微粒。浴保持在正常的空气搅拌下，并且面板不断地移动通过浴以去除孔内可能形成的潜在气泡。镀钯浴后，在面板的整个表面上沉积一层薄薄的铜并钻孔。使用钯进行化学镀可以使铜涂层与玻璃纤维具有最强的附着力。最后进行检查以检查铜涂层的孔隙率和厚度。
每个步骤对于整个过程都至关重要。流程中的任何处理不当都可能导致整批 PCB 板被浪费。PCB的最终质量很大程度上取决于这里提到的这些步骤。
现在，通过导电孔，电路板的内层和外层之间建立了电连接。下一步是将这些孔以及线路板的顶层和底层中的铜生长到特定的厚度——电镀铜。
PCB ShinTech 采用尖端 PTH 技术的全自动化学化学镀铜生产线。
发布时间：2022年7月18日
