自动化PCB工厂中的HDI PCB制作---ENEPIG PCB表面处理
ENEPIG（化学镍化学镀钯浸金）目前不是常用的PCB表面处理方法，但在PCB制造行业中已越来越流行。它适用于广泛的应用，例如各种表面封装和高度先进的PCB板。ENEPIG 是 ENIG 的更新版本，在镍 (3-6 µm/120 – 240 μ'') 和金 (0,02- 0,05 µm/1 至 2 µ'') 通过 PCB 工厂的浸入化学工艺。钯充当屏障，保护镍层免受金的腐蚀，这有助于防止“黑垫”的出现，这对 ENIG 来说是一个大问题。
如果没有键合预算，与 ENIG 相比，ENEPIG 在大多数情况下似乎是更好的选择，尤其是对多种封装类型（如通孔、SMT、BGA、引线键合和压接）的超苛刻要求。
此外，优异的耐用性和抵抗力使其保质期很长。薄的浸没涂层使零件放置和焊接变得简单可靠。此外，ENEPIG 还提供高可靠的引线键合选项。
优点：
• 易于加工
• 无黑垫
• 平坦的表面
• 出色的保质期（12 个月以上）
• 允许多次回流焊循环
• 非常适合电镀通孔
• 非常适合细间距/BGA/小型元件
• 适合触摸接触/按压接触
• 比 ENIG 具有更高可靠性的引线键合（金/铝）
• 焊接可靠性比ENIG 更强；形成可靠的镍/锡焊点
• 与 Sn-Ag-Cu 焊料高度兼容
• 更轻松的检查
缺点：
• 并非所有制造商都能提供。
• 需要湿润才能持续更长时间。
• 成本较高
• 效率受电镀条件影响
• 与软金相比，金线接合可能不太可靠
最常见的用途：
高密度组件、复杂或混合封装技术、高性能器件、引线键合应用、IC 载体 PCB 等。
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发布时间：2023年2月2日
