如何为您的 PCB 设计选择表面处理
---PCB表面处理专家指南
Ⅰ 内容和方式
发布：十一月2022 年 15 日
类别： 博客
标签： 印刷电路板,印刷电路板,印刷电路板组装,印刷电路板制造商, 印刷电路板制造
当谈到表面处理时，有多种选择，例如HASL、OSP、ENIG、ENEPIG、Hard Gold、ISn、IAg等。在某些情况下，可能很容易做出决定，例如边缘连接变成硬连接金子;对于较大的 SMT 元件贴装，HASL 或无 HASL 更可取。然而，如果没有其他线索，为带有球栅阵列 (BGA) 的 HDI 板选择一种表面处理可能会很困难。在某些情况下需要考虑一些因素，例如您对该项目的预算、可靠性要求或运行时间的限制。每种类型的 PCB 表面处理都有其优点和缺点，PCB 设计人员可能会在决定哪一种适合您的 PCB 板时感到困惑。我们将利用我们作为制造商多年的经验来帮助您解决这些问题。
1.什么是PCB表面光洁度
应用表面光洁度（表面处理/表面涂层）是制造 PCB 的最后步骤之一。表面光洁度形成裸露 PCB 板和组件之间的关键界面，有两个基本目的：为 PCB 组装提供可焊接表面，并保护剩余的裸露铜（包括走线、焊盘、孔和接地层）免受氧化或污染，而阻焊层覆盖了大部分电路。
现代表面处理是无铅的，符合有害物质限制 (RoHS) 和废弃电气和电子设备 (WEEE) 指令。现代 PCB 表面处理选项包括：
- ● LF-HASL（无铅热风焊锡整平）
- ● OSP（有机可焊性防腐剂）
- ● ENIG（化学镀镍沉金）
- ● ENEPIG（化学镀镍化学镀钯沉金）
- ● 电解镍/金-Ni/Au（硬/软金）
- ● 沉银、IAg
- ●白锡或浸锡，ISn
2. 如何选择 PCB 的表面处理
每种类型的 PCB 表面处理都有其优点和缺点，PCB 设计人员可能会在决定哪一种适合您的 PCB 板时感到困惑。为您的设计选择正确的设计需要考虑以下多种因素。
- ★ 预算
- ★ 电路板的最终应用环境（例如温度、振动、射频）。
- ★ 对申请人要求无铅、环保。
- ★ PCB板的可靠性要求。
- ★ 元件类型、密度或组装要求，例如压接、SMT、引线键合、通孔焊接等。
- ★ BGA应用的SMT焊盘表面平整度要求。
- ★ 保质期和表面光洁度可返工性要求。
- ★ 抗冲击/抗跌落。例如，ENIG 不适合智能手机，因为智能手机需要锡铜键合来实现高抗冲击和跌落性能，而不是锡镍键合。
- ★ 数量和吞吐量。对于大批量 PCB，浸锡可能是比 ENIG 和浸银更可靠且更具成本效益的选择，并且可以避免失去光泽的敏感性问题。相反，小批量时浸银比 ISn 更好。
- ★ 易受腐蚀或污染。例如，浸银表面容易发生蠕变腐蚀。OSP 和浸锡都对处理损坏很敏感。
- ★ 板面美观等。
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发布时间：2022年11月15日
